關於金導科技

金導科技自創建以來，持續專注於半導體封測產業所需之耗材商品服務，不論在規格化商品或客製化商品，秉持著「誠懇服務」、「品質完善」、「永續經營」的經營理念與政策，至今已成為全球半導體封裝與測試服務領導廠商的最佳夥伴。 金導科技眾多客戶遍布全球，客戶封裝測試的IC電路廣泛地應用於電腦產品、通訊產品、消費性、工業用及標準類半導體等電子產品應用領域，以及各種終端市場，例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯網等。